【芯正微完成数亿元A轮融资】
近日，杭州正微电子有限公司宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。本轮融资将重点投入到模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片和SiP产品的研发设计以及产业化部署进程之中。
【无锡芯领域完成近亿元A+轮融资】
近日，工业与机器人领域全栈式实时智控芯片设计公司无锡芯领域完成近亿元A+轮融资。本轮融资由哇牛资本领投，城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与。无锡芯领域成立于2019年，专注于工业控制、高速互联与异构计算三大方向的芯片研发。公司以全栈式实时管控为核心技术路线，覆盖从传感、传输、处理到控制的完整数据流，为工业自动化、机器人、汽车电子等领域提供自主可控的国产芯片解决方案。
【高端传感器厂商芯绒科技完成数千万元Pre-A轮融资】
近日，高端传感器厂商上海芯绒科技有限公司宣布成功完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由浙江空港低空经济股权投资合伙企业（有限合伙）领投。芯绒科技成立于2023年6月，致力于高端传感器的研发，在传感技术的最前沿填补现有技术和用户需求的差距。
【芯承半导体完成数千万元A轮融资】
近日，中山芯承半导体有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板；公司核心管理团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验。